Information produit
Les cartes à puce sont généralement composées de divers matériaux, notamment des puces, des antennes, des substrats et des matériaux d'encapsulation. Au cœur de la carte se trouve la puce, responsable du stockage des données et de l’exécution des fonctions. Les antennes permettent une communication sans fil avec les lecteurs de cartes. Les substrats fournissent un support structurel et connectent la puce et l'antenne. Les matériaux d'encapsulation protègent la puce et l'antenne, améliorant ainsi l'apparence et la durabilité de la carte à puce.

Feuilles de prélamination de cartes à puce à double interface
| Item | Pick line | Coupling | Zig-Zag |
|---|---|---|---|
| Size | 460*310mm/476*380mm/486*410mm/customized | ||
| Layout | 2x5/ 3x6 / 3x8 / 4x4 / 4x8 / 4x10 / 5x5 / 6x8 / customized | ||
| Thickness | 0.15/0.21/0.42 ±0.02mm or customized | ||
| Material | PVC/ ABS/ PETG | ||
| Chip | As your request | ||
| Frequency | As your request | ||
Feuilles de prélamination de cartes RFID sans contact
| Item | HF | UHF | LF |
|---|---|---|---|
| Size | 460*310mm/476*380mm/486*410mm/customized | ||
| Layout | 2x5/ 3x6 / 3x8 / 4x4 / 4x8 / 4x10 / 5x5 / 6x8/ 5x10 or customized | ||
| Thickness with IC | 0.4-0.5 ±0.06mm or customized | 0.5/0.55 ±0.06mm or customized | |
| Thickness without IC | 0.4-0.5 ±0.04mm or customized | 0.5/0.55 ±0.04mm or customized | |
| Chip type | NXP, Infineon, EM, TI | FM or customized chips Alien, Impinj, Avery Dension or customized chips | NXP, EM, TK, Atmel or customized chips |
| Material | PVC/ ABS/ PETG | ||
| Frequency | 13.56±0.5Mhz or customized | 860-960Mhz | -125±6Khz |