Información del Producto
Las tarjetas inteligentes suelen estar compuestas de diversos materiales, incluidos chips, antenas, sustratos y materiales de encapsulación. En el corazón de la tarjeta se encuentra el chip, responsable del almacenamiento de datos y de la ejecución de funciones. Las antenas permiten la comunicación inalámbrica con lectores de tarjetas. Los sustratos proporcionan soporte estructural y conectan el chip y la antena. Los materiales de encapsulación protegen el chip y la antena, mejorando la apariencia y durabilidad de la tarjeta inteligente.

Hojas de prelaminación de tarjetas inteligentes de doble interfaz
| Item | Pick line | Coupling | Zig-Zag |
|---|---|---|---|
| Size | 460*310mm/476*380mm/486*410mm/customized | ||
| Layout | 2x5/ 3x6 / 3x8 / 4x4 / 4x8 / 4x10 / 5x5 / 6x8 / customized | ||
| Thickness | 0.15/0.21/0.42 ±0.02mm or customized | ||
| Material | PVC/ ABS/ PETG | ||
| Chip | As your request | ||
| Frequency | As your request | ||
Hojas de prelaminación de tarjetas RFID sin contacto
| Item | HF | UHF | LF |
|---|---|---|---|
| Size | 460*310mm/476*380mm/486*410mm/customized | ||
| Layout | 2x5/ 3x6 / 3x8 / 4x4 / 4x8 / 4x10 / 5x5 / 6x8/ 5x10 or customized | ||
| Thickness with IC | 0.4-0.5 ±0.06mm or customized | 0.5/0.55 ±0.06mm or customized | |
| Thickness without IC | 0.4-0.5 ±0.04mm or customized | 0.5/0.55 ±0.04mm or customized | |
| Chip type | NXP, Infineon, EM, TI | FM or customized chips Alien, Impinj, Avery Dension or customized chips | NXP, EM, TK, Atmel or customized chips |
| Material | PVC/ ABS/ PETG | ||
| Frequency | 13.56±0.5Mhz or customized | 860-960Mhz | -125±6Khz |